AMD تكشف تصميم «هيليون» لرفوف وكلاء الذكاء الاصطناعي
تكشف شركة «إيه إم دي» تصميماً مرجعياً جديداً لرفوف أنظمة الذكاء الاصطناعي ضمن معيار مفتوح، يتسع لـ32,768 نواة و16 وحدة من شرائح «إنستنكت».
كشفت شركة «AMD» عن تصميم مرجعي لرفوف الحوسبة المخصصة لوكلاء الذكاء الاصطناعي، متوافق مع معايير «مركز البيانات المفتوح» المعروفة اختصاراً بـOCP، وفق ما أوردته صحيفة «ذا ريجستر».
ويتسع التصميم لما يصل إلى 32,768 نواة من معمارية «زن 6»، وما يصل إلى 16 وحدة معالجة رسوميات من نوع «إنستنكت MI350P»، مع شبكات تصل سرعتها إلى 102 تيرابت في الثانية.
وتخطط «AMD» لتقديم مواصفات التصميم إلى مركز البيانات المفتوح، في خطوة تتيح لمصنّعي العتاد بناء أنظمة متوافقة معه. ومن المقرر أن تصل التكوينات التي يبنيها الشركاء إلى السوق في نوفمبر 2026، ومنهم «سيسكو» و«ديل» و«إتش بي إي» و«فوكسكون» و«لينوفو» و«سوبرميكرو».
ويأتي هذا التوجه مع تصاعد الطلب على بنى تحتية قادرة على تشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي الذين يتخذون قرارات وينفذون مهاماً بشكل متتابع، وهو ما يدفع المزوّدين إلى عرض أنظمة موحدة تسهّل التوسع.
ماذا تعني هذه المصطلحات؟
التصميم المرجعي: مخطط جاهز تتبناه الشركات المصنّعة لبناء أنظمة متوافقة مع معيار واحد، فيقلّ التنوع ويصبح التركيب والتوسع أسهل.
مركز البيانات المفتوح (OCP): مبادرة تضم شركات تقنية تضع معايير مفتوحة لتصميم الخوادم ومراكز البيانات، بحيث يمكن تبادل المكوّنات بين المصنّعين.
الوكيل الذكي: برنامج ذكاء اصطناعي ينفّذ سلسلة خطوات ويتخذ قرارات لتحقيق مهمة معينة، ولا يقتصر على توليد النصوص.
لنشـرة الأسبوعيـة
اقرأ ما بين السطور قبل الجميع. فك تشفير أهم تحركات الاقتصاد، التقنية، وصُنّاع القرار في المنطقة.. في ٥ دقائق كل سبت.
